APUهای سری ۳۰۰۰ AMD از IHS لحیم بهره می‌برند


APUهای سری 3000 AMD از IHS لحیم بهره می‌برند

یکی از کاربران فروم Chiphell که سابقه لو دادن چیپ Ryzen 3 3200G را دارد به تازگی اطلاعات دیگری از سری بعدی APUهای این شرکت به اشتراک گذاشته است. ظاهرا ۳۲۰۰G قرار است با IHS (حرارت پخش ‌کن) لحیم شده و قابلیت اورکلاک بهتر عرضه شود.

این کاربر با برداشتن حرارت پخش کن متوجه شده که نمونه Ryzen 3 3200G او از یک IHS لحیم شده استفاده می‌کند. در نسل پیش AMD حرارت پخش کن را به چیپ چسبانده بود تا هزینه ساخت کمتری برایش داشته باشد. ایشان حتی در اولین تلاش برای برداشتن حرارت پخش کن بخشی از die پردازنده را نیز با IHS جدا کرده اما خوشبختانه تعدادی از این پردازنده را در اختیار داشته است.

او همچنین متوجه شده که هر دو چیپ تقریبا به یک اندازه هستند و حتی مکان خازن‌ها نیز یکی است و تایید کرده که تعداد هسته‌ها و پیکربندی کَش نیز مانند نسل قبل هستند.

با اینکه اعتراف کرده است اورکلاکر حرفه‌ای نیست اما ظاهرا نسل ۳۰۰۰ به دلیل معماری Zen+ و ۱۲ نانومتری بودن چیپ پتانسیل اورکلاک بیشتری دارند. با توجه به تست‌هایی که انجام داده موفق شده Ryzen 3200G و Ryzen 5 3400G را به ترتیب ۳۰۰ و ۳۴۰ مگاهرتز اورکلاک کند. نکته قابل توجه در این بین نیز دمای نسبتا مشابه نسبت به نسل قبل است که به وضوح تاثیر حرارت پخش کن لحیم شده را نشان می‌دهد.جزئیات APUهای سری 3000 AMD

دو پردازنده Ryzen 3 3200G در فرکانس ۴۳۰۰MHz و ۲۲۰۰G در فرکانس ۴۰۰۰MHz و لود کامل دمای مشابه ۷۵ درجه را ثبت کرده‌اند. همچنین Ryzen 5 3400G با فرکانس ۴۲۵۰MHz فقط یک درجه گرم‌تر از ۲۴۰۰G با فرکانس ۳۹۲۵MHz بوده است.

در حال حاضر AMD هیچ چیزی درباره زمان عرضه سری ۳۰۰۰ به میان نیاورده اما احتمالا در Computex 2019 شاهد آن باشیم.


منبع : سخت افزار

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *